券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的(de)原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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